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Coverlay Film
제품 설명
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FPCB용 3대 원소재로서, PI Film - Ad’- 이형Film구조의 원소재
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회로가 형성된 동박 적층 필름(FCCL)의 노출면을 보호, 절연하는 역할
| Application | Mobile FPCB 용 |
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| 제품구조 |
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| 핵심 기술 및 장점 |
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| 비고 (사진 또는 Sample) |
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Anti Ion Migration CVL
제품 설명
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FPCB용 3대 원소재 (PI Film – Adhesive – 이형 Paper 구조)
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회로가 형성된 동박 적층 필름(FCCL)의 Cu面을 보호, 절연하는 역할
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스마트폰 소형화·고집적화 → 미세패턴(50㎛↓) → 耐 Ion Migration 특성 요구
| Application | 고 신뢰성 FPCB 부품용 (for DSP, 배터리 모듈) |
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| 제품구조 |
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| 핵심 기술 및 장점 |
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| 비고 (사진 또는 Sample) |
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