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Bonding Sheet
제품 설명
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FPCB용 3대 원소재로서, 이형Film - Ad’- 이형Film구조의 원소재
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다층 FPCB를 적층시 층간 접착제로 사용하는 기존 Bonding Sheet의 내 Ion Migraion특성 보완품
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스마트폰의 고성능화·소형화·고집적화 → Fine Pitch, 내전압, 내열성 → 내 Migration 요구
| Application | Display, Battery, TSP Module用 FPCB |
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| 제품구조 |
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| 핵심 기술 및 장점 |
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| 비고 (사진 또는 Sample) |
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Anti-Migration用 Bonding Sheet
제품 설명
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FPCB용 3대 원소재 (이형Film – Adhesive – 이형 Paper 구조)
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박막화 구현 위한 Coverlay 삭제에 따른 Bonding Sheet 의 회로 직접 충진
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耐 Ion Migration 특성 보완
| Application | Display, Battery, TSP Module用 FPCB고 신뢰성 FPCB 부품용 (for DSP, 배터리 모듈) |
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| 제품구조 |
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| 핵심 기술 및 장점 |
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| 비고 (사진 또는 Sample) |
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